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导电银胶简介,应用领域都有哪些?

2020-11-20 17:48来源:未知浏览:
现如今选购导电银胶的采购商都会遇到选择的难题:市场上电银胶类型有很多类,不清楚导电银胶的应用领域都有哪些?找不到合适公司产品的胶?今日北京太戈胶黏剂胃广大群众分享“导电银胶的简介,应用领域都有哪些”。
导电银胶简介
导电银胶简介:
导电银胶又叫电银浆主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型。
 
由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
导电银胶的应用领域
导电银胶的应用领域
(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
(2)导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。
(3) 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。
(4)导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。
 
北京太戈科技有限公司依托于北京及其他地区多家科研单位的战略合作伙伴关系,在产品开发、新技术运用及把控、市场开拓等全面合作。专业从事工业及电子胶黏剂的研发、定制、生产、销售,为客户提供电子及工业行业生产装配过程中各种粘结及封装解决方案。
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