导热硅脂的产品特性及产品应用

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2021-01-20 14:45来源：未知浏览：次

导热硅脂主要是用于电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器间隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触间隙的填充，降低发热元件工作温度。其中高粘型特别适用于手工点胶。

一、产品特性

1、本品以有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂；

2、易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

3、具有优异的导热性能和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

4、具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

5、具有优异的耐高温性能，高温200度条件下不固化、不流淌；

6、无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

二、产品应用

1、半导体块和散热器。

2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。

3、高性能中央处理器及显卡处理器。

4、自动化操作和丝网印刷。