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导热硅脂的产品特性及产品应用

2021-01-20 14:45来源:未知浏览:
导热硅脂主要是用于电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器间隙,大功率三极管,可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触间隙的填充,降低发热元件工作温度。其中高粘型特别适用于手工点胶。
 
一、产品特性
太戈TGZ100导热硅脂
1、本品以有机硅胶主体,填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂;
2、易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
3、具有优异的导热性能和稳定性能,为电子产品提供保护功能;
4、具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
5、具有优异的耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌;
6、无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROSH标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
 
二、产品应用
1、半导体块和散热器。
2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
3、高性能中央处理器及显卡处理器。
4、自动化操作和丝网印刷。
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