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底部填充胶介绍、描述及特点

2021-01-06 17:39来源:未知浏览:
北京太戈科技直供底部填充胶厂家,从事各个领域胶黏剂的研发、定制、生产、销售,为客户提供各个领域中生产装配过程中各种粘结及封装解决方案。广泛应用于电子组装、光电、新能源、光伏、安防、声学、智能穿戴、汽车、工程机械、轨道交通、医疗、航空航天、船舶、等行业制造以及设备维修等各个领域。

经营理念:
并肩合作,携手共赢。太戈胶粘,奋进笃行。
一如既往弘扬“创新、求实、团结、奉献”的企业精神

直供底部填充胶厂家,目前销售产品介绍:
工业用胶系列包括:玻璃金属uv胶,通用塑料uv胶,玻璃减薄胶等产品。
电子用胶系列包括:光纤胶,紫外光固化胶,排线补强UV胶等产品。
机械用胶系列包括:螺纹锁固剂,管螺纹密封胶,表面处理剂等产品
医疗用胶系列包括:食品医疗级硅胶等产品。

直供底部填充胶厂家,以下是产品相关描述:
底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能,具有高粘度、高触变性、坚韧、抗冲击、耐振荡、易返修的特点。
 
适用材质:芯片、元器件
典型应用:笔记本电脑或部分手机芯片的四角补强固定,芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合、LED遮光、IC包封、焊点加固、屏幕边框挡光、背光板防漏光、电子线路的补强

北京底部填充胶厂家在产品开发、新技术运用及把控、市场开拓等全面合作。拥有过硬技术团队和丰富行业经验的管理,对输出产品质量的稳定性和所提供服务的性有极大的保障。
直供底部填充胶厂家,更多信息请移步“北京太戈胶黏剂”咨询了解。

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