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导热硅胶

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详细介绍
TG4010系列属于单组分室温固化有机硅胶。具有卓越抗冷热交变性能,耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、耐高低温性能。不溶胀并对大多数金属和非金属材料具有良好粘结性,对电子元器件起粘结导热左右并对周边环境不产生污染,符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于工业生产中各种需要散热的电子元器件的导热性粘结密封。可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
 
 

系列 TG4010系列
外观 白色膏状
相对密度
(g/cm³)
1.2-1.3 1.3-1.5 1.5-1.7 1.8-2
表干(min) 5±3
硬度(邵A) 45±5 50±5 55±5 60±5
断裂伸长率(%) ≤100 ≤50
剪切强度(Mpa) ≥1.2 ≥1.1 ≥1.0 ≥0.9
抗拉强度(Mpa) ≥1.0 ≥0.9 ≥0.8 ≥0.7
体积电阻率(Ω.cm) ≥2.0*1014
绝缘击穿强度(Kv/mm) ≥12 ≥15 ≥15 ≥15
介电常数(1.2MHz) 2.9
介电损耗因子(1.2MHz) <0.002
耐温范围(℃) -50~200
导热系数[W/(m.K)] 0.8 1 1.2 1.5
注:导热硅胶的使用在保证填满间隙的前提下越薄越好
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