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| TG4020系列单组分室温固化粘结密封硅胶 | ||||||
| 外观 |
表干时间 min |
体积电阻率 Ω.cm |
绝缘击穿强度 Kv/mm |
介电常数 1.2MHz |
介电损耗因子 1.2MHz |
温度范围 ℃ |
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透明、半透明、白色、 黑色、灰色、红色 流体，半流体，膏状 |
5±3 | ≥2*1014 | ≥15 | 2.9 | ＜0.002 | -50~220 |
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特性：本品属于脱乙醇型单组份室温固化有机硅粘结密封胶，通过空气中水分发生水解缩合反应放出低分子引起 交联固化形成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化，抗应力变化等性能，耐高低温，高温下长期保持弹性和稳 定，抗紫外线，耐老化，具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、和耐化学介质性能。不溶胀且对多数 金属和非金属材料具有良好粘结性，对电子元器件起密封粘结作用且对环境无污染，符合欧盟Rohs指令要求。 |
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用途：LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件防潮、防水封装、绝缘及电路板涂层保护；电气及通信设备防水涂层； LED Display模块及像素防水封装；金属及非金属材料的弹性粘结；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘结；各种电子电器传感器的弹性粘结灌封；普通小型或者薄层灌封（灌封厚度一般＜6mm,如果大于6mm应选择可深层固化的单组分灌封胶，我司单组分灌封材料可达8mm固化，且无腐蚀性） |
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