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单组分粘结密封硅胶

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详细介绍
TG4020系列单组分室温固化粘结密封硅胶
外观 表干时间
min
体积电阻率
Ω.cm
绝缘击穿强度
Kv/mm
介电常数
1.2MHz
介电损耗因子
1.2MHz
温度范围
透明、半透明、白色、
黑色、灰色、红色
流体,半流体,膏状
5±3 ≥2*1014 ≥15 2.9 <0.002 -50~220
特性:本品属于脱乙醇型单组份室温固化有机硅粘结密封胶,通过空气中水分发生水解缩合反应放出低分子引起
交联固化形成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化,抗应力变化等性能,耐高低温,高温下长期保持弹性和稳
定,抗紫外线,耐老化,具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、和耐化学介质性能。不溶胀且对多数
金属和非金属材料具有良好粘结性,对电子元器件起密封粘结作用且对环境无污染,符合欧盟Rohs指令要求。
用途:LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件防潮、防水封装、绝缘及电路板涂层保护;电气及通信设备防水涂层;
LED Display模块及像素防水封装;金属及非金属材料的弹性粘结;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘结;各种电子电器传感器的弹性粘结灌封;普通小型或者薄层灌封(灌封厚度一般<6mm,如果大于6mm应选择可深层固化的单组分灌封胶,我司单组分灌封材料可达8mm固化,且无腐蚀性)
注:该系列产品针对不同应用基材与行业有多种型号,详情请联系我司。
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