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底部填充胶

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详细介绍
底部填充胶
简介:北京太戈生产的底部填充胶系列为单组分环氧体系,具有流动性好、可靠性高和易维修等特点,主要应用于各种CSP/BGA和Flip chip底部填充制程,能形成一致和无缺陷的底部填充层,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。。 我们的产品在极短间距的CSP元件中,在室温25℃下进行点胶或喷胶,胶水可快速流动至合适的距离,有效适应客户的大规模自动化产线,无需过多额外流程。符合RoHS,无卤素及Reach等环保性测试要求。针对客户需求定制化开发,响应速度快。
型号 颜色 特性 粘度
CPs@25℃
固化 玻璃化转变温度
(Tg)℃
热膨胀系数
CTE(<\>Tg)
PPM\℃
TG7001 黑色 室温流动性好 300~500 8min/130°C 106 40\170
固化速度快
卓越的可靠性
可返修
TG2100 黑色液体 一级封装底填 4,000~7,000 10min/150℃ 25 25\110
快速固化
可返修
卓越的耐冷热循环表现
TG2101 黑色液体 一级封装底填 8,000~11,000 10min/150℃ 30 30\140
室温快速流动
快速固化
高玻璃化转变温度,低热膨胀系数
TG2002 黑色液体 二级封装底填 300~600 10min/130℃ 60 60\190
室温快速流动
无气泡
可返修
卓越的可靠性     
TG1018 黑色 室温流动性好 300~600 8min/130℃ 105 50\200
固化速度快
卓越的可靠性
可返修
TG7007 淡黄色 存储卡及CCD/CMOS封装;
蓝牙模块芯片填充
1500-1800 8min/130℃ 65 70\155
TG7009 黄色 芯片底部及表面填充;锂电池保护板芯片封装 1400-2000 5min/145℃ 65 70\155
TG7016 白色\透明 存储卡及CCD/CMOS封装;蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充 1300-1500 8min/130℃ 65 70\155

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